基于高精度UV TDI的半导体芯片缺陷检测方法和系统

本发明提出了一种基于高精度UV TDI的半导体芯片缺陷检测方法和系统，方法包括：通过UV TDI线阵相机在紫外光下采集半导体芯片图像数据，进行预处理后，利用图像处理算法提取缺陷特征。将这些特征与预设的缺陷数据库对比，识别缺陷类型和严重程度，并进行分类。基于这些信息，生成缺陷检测报告。本发明的UV TDI技术结合了紫外光的高敏感性和线阵相机的高分辨率、高速度。采用的图像处理算法包括边缘轮廓识别和特征提取等。特征提取阶段构建了全面的特征向量，并通过降维处理提高了效率。建立的缺陷数据库通过比对可以识别和分类缺陷。遇到未知缺陷时，可将新特征向量添加到数据库中，以提高检测的适应性和准确性。