封装结构及其制造方法

一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：转接板，具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片，设置于所述转接板的第一侧，并与所述转接板电连接；第一包封层，设置于所述转接板的第一侧，且包封所述芯片；第二包封层，设置于所述转接板的所述第二侧；导电构件，嵌置于所述第二包封层中，且与所述转接板电连接；以及导电端子，设置于所述第二包封层的远离所述转接板的一侧，且与所述导电构件电连接，其中所述第一包封层的热膨胀系数大于所述转接板的热膨胀系数，且所述第二包封层的热膨胀系数大于所述转接板的热膨胀系数。所述封装结构及其制造方法可避免或减小封装翘曲，提高封装良率，并可提高器件性能和可靠度。