电路封装结构

本申请公开了一种电路封装结构。该电路封装结构包括：基座封装，包括基板以及覆盖基板的模塑料，模塑料的开孔至少部分暴露位于基板的第一焊盘；上封装，位于基座封装上方，并与基座封装间隔预设距离；以及连接件，连接件的一端与位于上封装的第二焊盘连接，另一端自开孔伸入基座封装并与第一焊盘连接，连接件用于在基座封装和上封装间形成导电通路。通过连接件连接彼此独立的基座封装和上封装，利于降低电路封装结构内部热阻，提升电路封装结构设计的灵活度，从而提升产品性能。