摘要
本申请公开了一种滤波器及其封装方法。滤波器包括:基板,其第一侧设有凹槽;滤波器芯片,与所述基板层叠设置并连接,所述滤波器芯片封闭所述凹槽的槽口围合形成空腔,所述滤波器芯片具有功能区,所述功能区朝向所述空腔的内部;封装部,设于所述基板及所述滤波器芯片的周侧,且所述封装部密封所述基板与所述滤波器芯片之间的连接处。本申请提供的滤波器及其封装方法,能有效降低加工难度,从而降低生产成本并提高成品率,同时有利于满足轻薄化需求。
技术关键词
滤波器芯片
滤波器封装方法
基板
导电孔
环形
空腔
凸台边缘
层叠
开设通孔
锡球
外周面
焊盘
凹槽
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