治具

本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括基板和多个承载板。承载板安装于安装座，各承载板沿第一方向与第二方向阵列排布，承载板包括顶面与多个侧面，顶面用于承载芯片，多个侧面包括沿第一方向相对设置的第一侧面与第二侧面，以及沿第二方向相对设置的第三侧面与第四侧面，沿第一方向任意相邻的两承载板之间，一承载板的第二侧面的至少部分高于另一承载板的第一侧面，沿第二方向任意相邻的两承载板之间，一承载板的第四侧面的至少部分高于另一承载板的第三侧面。通过上述结构，从而减少芯片容易随化学溶液产生晃动导致芯片叠置的现象，减少对芯片产生的损耗，从而保护芯片。