一种制备超薄CIS芯片的板级扇出型封装结构及方法

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申请号：CN202411544957

申请日期：2024-11-01

公开号：CN119364903A

公开日期：2025-01-24

类型：发明专利

摘要

一种制备超薄CIS芯片的板级扇出型封装结构及方法。该封装结构及方法基于玻璃载板通过板级扇出型封装工艺，制备超薄CIS芯片封装结构，能极大的提高封装效率，显著降低加工成本。

技术关键词

导电通孔结构 CIS芯片凹槽结构重布线层封装结构粘贴膜层载板玻璃封装工艺阶梯状植入锡球压膜技术植球工艺粘贴胶层药水绝缘材料环氧树脂

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