一种提高散热能力和改善翘曲的芯片封装结构及制备方法

本发明公开一种提高散热能力和改善翘曲的芯片封装结构及制备方法，该方法包括以下步骤：在基板上制备重布线结构，在重布线结构上形成金属导电结构；在重布线结构上连接若干功能芯片；在至少一种功能芯片上设若干散热结构，再对所有功能芯片和散热结构进行封装，形成塑封体；对塑封体进行减薄，露出散热结构；去除基板，在重布线结构上形成导电结构，得到封装体；根据实际需求在封装体上贴装或不贴装载板。本发明将若干裸硅和散热膜堆叠在功能芯片上，能够改善翘曲、提高散热能力，在此基础上进行塑封，可减小塑封料用量；将若干种功能芯片通过覆晶工艺焊接到重布线结构上，可高效实现晶圆重构，能同时解决高密度扇出型重构晶圆的翘曲和散热问题。