一种低翘曲扇出型晶圆级封装结构及其制备方法

一种低翘曲扇出型晶圆级封装结构及其制备方法，属于半导体芯片封装领域。所述封装结构包括：芯粒、模塑层、背面散热金属种子层、背面散热互连结构钝化层、金属填充层、RDL层、RDL钝化层及凸点。芯粒嵌入模塑层中，芯粒的背面和模塑层的下表面依次为背面散热金属种子层、背面散热互连结构钝化层，背面钝化层图案中填充有金属填充层，芯粒的正面和模塑层的上表面依次为RDL层、RDL钝化层、凸点。将重构晶圆的散热结构制备在扇出型晶圆背面，与重构晶圆一体化集成封装，从而实现在晶圆重构过程中降低重构晶圆的翘曲与提升散热能力。解决了现有晶圆级封装技术中重构晶圆翘曲大、散热不良的问题。广泛应用于扇出型晶圆级封装产品技术领域。