一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构

本实用新型公开了一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构，包括BGA基板，所述USB 2.0控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端并通过塑封胶塑封处理，所述USB 2.0控制器芯片与所述BGA基板之间通过键合金属线电性连接，所述BGA基板与USB连接器电性连接；所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述BGA基板包括四组CE引脚。本实用新型中，所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，布局紧凑，节约了空间占用；同时所述BGA基板包括四组CE引脚，从而可以支持更多闪存芯片以增加容量。