一种电荷汇集的ITO导电玻璃磁控溅射镀层方法

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正文
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一种电荷汇集的ITO导电玻璃磁控溅射镀层方法
申请号:CN202411529212
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119409425B
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
一种电荷汇集的ITO导电玻璃磁控溅射镀层方法,所述镀层方法包括:在导电玻璃的上方和下方分别设置相同面积的电场板,将控制元件与电场板进行电气连接;控制元件使两个电场板进入工作状态,以在导电玻璃上形成电场方向自上至下、电场强度为E的镀层电场,并确定镀层电场场源电荷的位置;根据每个检测检测区域与场源电荷的距离计算出每个检测区域的测试电场;采用偏差函数对测试电场与镀层电场进行回归性计算,得到第一电场板和第二电场板的旋转偏移角度X1和控制元件输出电压参数V1,以保证电荷在导电玻璃上均匀汇集;确定好镀层电场的电场方向和电场强度后,将电荷均匀分布汇集在导电玻璃上,再经由光热处理的电镀组件在导电玻璃形成均匀的镀层。
技术关键词
导电玻璃 镀层方法 控制元件 测试电场 电镀组件 电压 参数 稳压芯片 检测组件 偏差 热处理 强度 异常数据 电气 因子
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