摘要
本发明提出了一种太赫兹可调衰减器,包括衰减功能芯片和芯片封装盒,衰减功能芯片包括回音壁模式微环波导、两个电接触电极、加热电极、直波导、第一锥形耦合波导、第二锥形耦合波导和衬底,其中:直波导位于回音壁模式微环波导的一侧,回音壁模式微环波导和直波导构成了回音壁模式微环谐振腔;接触电极、加热电极和接触电极依次相连接,形成三段电极结构,集成在回音壁模式微环波导上;第一、二锥形耦合波导位于直波导两端;衬底用于集成制备回音壁模式微环波导、电接触电极、加热电极、直波导和第一、二锥形耦合波导。本发明提升了动态调节太赫兹信号的能力,实现了不同强度的太赫兹信号的衰减。
技术关键词
回音壁模式
波导
可调衰减器
接触电极
加热电极
微环谐振腔
锥形
芯片封装
衬底
电极结构
频移现象
趋肤深度
同轴线
载片盒
封装盒
腔体结构
信号
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