工件更换系统、工件更换方法及半导体工艺处理设备

本公开提供一种工件更换系统、工件更换方法及半导体工艺处理设备。工件更换系统用于更换由半导体工艺处理设备处理的工件，半导体工艺处理设备包括处理腔室，位于处理腔室中的支撑座，和能够在处理腔室中移动的顶针。工件更换系统包括工件卸除装置和机械臂。工件卸除装置设置在半导体工艺处理设备上，在已处理工件被顶针移位至卸除位置时抓取并保持已处理工件。机械臂将待处理工件运送至处理腔室中的同时，将已处理工件从工件卸除装置卸下并运送出处理腔室。工件更换系统将两次进出处理腔室更换工件合并成机械臂一次进出处理腔室更换工件，大幅缩小换片过程，压缩热处理工序总时间，进而提高晶圆产能。