芯片转移方法及显示面板

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种芯片转移方法及显示面板，芯片转移方法包括：提供N种不同类型且均具有磁性的芯片转移体以及一驱动基板，在驱动基板上形成转移层，转移层包括N种不同类型的对位槽，不同类型的对位槽用于对应匹配不同类型的芯片转移体，对位槽与芯片转移体对应匹配的关系为：芯片转移体与对位槽一一对应，且芯片转移体的至少一半嵌入对位槽中。本公开通过将芯片转移体置于驱动基板或转移层的边缘，并向芯片转移体施加第一磁场，以驱动芯片转移体运动至与其对应匹配的对位槽处，避免了需要将芯片转移体与对位槽之间点对点精确对位的复杂工序，降低了芯片转移体的转移难度，提高了芯片转移体的转移良率以及转移效率。