红外热电传感芯片以及辐射测温装置

本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种红外热电传感芯片、辐射测温装置以及红外热端传感芯片的设计方法，用于解决现有技术中的红外热电传感芯片测温效果不好，容易受到干扰信号影响，检测精度较低的技术问题。该红外热电传感芯片包括：设置在衬底层上方的支撑层；设置在支撑层上方的热电堆单元；热电堆单元包括由多个电偶条组成的电偶层，电偶层其中一端的上方覆盖反射层构成热电堆单元的冷端，另一端构成热电堆单元的热端；且电偶层的热端面积尺寸大于或等于电偶层的冷端面积尺寸。本发明改善了红外热电传感芯片的测温效果，减少了干扰信号对温度检测的影响，提高了温度检测的精度。