一种防电极翻边的芯片式NTC热敏电阻结构及其制备方法

本发明公开了一种防电极翻边的芯片式NTC热敏电阻结构及其制备方法，该芯片式NTC热敏电阻结构包括：基板，形成于基板第一表面的第一导电层，以及形成于基板第二表面的第二导电层；其中，所述第一表面是贴近于载板使得所述第一导电层与所述载板接触的面，所述第二表面是与所述第一表面相对的面；所述第一导电层被第一划切街区分隔为大小相同的若干区块；所述第一划切街区被设置为无导电物覆盖而裸露出基板，并被用作切割基准位置，以实现：对准所述第一划切街区切割基板形成若干单体后，每个单体上的所述区块的面积小于该区块所在表面面积并处于该区块所在表面面积的预设百分比范围内。