一种振动耦合双微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法

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正文
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一种振动耦合双微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法
申请号:CN202411543384
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119198440B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明属于MEMS传感器领域,具体涉及一种振动耦合双微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法,芯片包括硅基固支体,硅基固支体上设有固支体空腔,固支体空腔中设有矩形的且自由端相对设置的第一、第二微悬臂板,第一、第二微悬臂板的自由端之间具有振动耦合间隙,第二微悬臂板的长度小于第一微悬臂板的长度;第一微悬臂板在其宽度方向上对称设有第一压电驱动电极和第一压电拾振电极,第二微悬臂板在其宽度方向上对称设有第二压电驱动电极和第二压电拾振电极,第一压电驱动电极、第一压电拾振电极、第二压电驱动电极和第二压电拾振电极均连接有金属引线。本发明振动耦合双微悬臂板MEMS黏度传感器芯片能够显著提升流体测量精度与稳定性等测量性能。
技术关键词
黏度传感器芯片 悬臂 单晶硅基底 氮化铝压电薄膜 悬空结构 矩形 电极金属层 氮化硅薄膜 自由端 MEMS传感器 氧化硅 空腔 交变电场 接地方式 对称轴 应力 谐振 引线
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