一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法

本发明属于MEMS传感器领域，具体涉及一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法，芯片包括硅基固支体，硅基固支体上设有固支体空腔，固支体空腔中连接有阶梯微悬臂板悬空结构，阶梯微悬臂板悬空结构包括自由端相对设置的两个长度不同的阶梯微悬臂板，阶梯微悬臂板包括矩形的固支板和宽板悬臂，固支板的两端分别与硅基固支体和宽板悬臂连接，固支板的宽度小于宽板悬臂，两宽板悬臂的自由端之间留有振动耦合间隙；固支板上沿宽度方向两侧对称设有压电驱动电极和拾振电极；压电驱动电极和拾振电极位于不同侧，压电驱动电极、拾振电极连接有金属引线。该黏度传感器芯片能够显著提升流体测量精度与稳定性等测量性能。