摘要
本实用新型提供一种芯片化红外光谱仪,包括读出集成电路晶圆、微型辐射热计阵列和表面增强红外纳米天线吸收器阵列;所述微型辐射热计阵列由若干个微型辐射热计构成,微型辐射热计阵列设置在读出集成电路晶圆表面;所述表面增强红外纳米天线吸收器阵列由相同数量的表面增强红外纳米天线吸收器构成,所述表面增强红外纳米天线吸收器对应设置在每一个微型辐射热计表面;所述表面增强红外纳米天线吸收器为金属‑介质‑金属三层结构的等离激元结构。本实用新型将表面增强红外纳米天线吸收器直接形成在微型辐射热计的表面,最大程度减小了两者之间的距离,缩小了单元的尺寸,降低了入射光在红外探测器上的串扰,实现了更高的光谱分辨率并降低封装成本。
技术关键词
红外光谱仪
辐射热计
读出集成电路
吸收器
红外探测器
天线
纳米
阵列
微桥结构
金属反射层
芯片
晶圆
多层结构
悬空结构
三氧化二铝
读出电路
介质
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基座
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