一种扩展性强的可级联的多轴控制电路板

本发明公开了一种扩展性强的可级联的多轴控制电路板，涉及自动控制技术领域。本发明包含电源部分、核心处理单元、高速差分数字接口、数字和模拟输入/输出、串行通信以及扩展接口等模块。核心处理单元由DSP和FPGA组成，通过EMIF接口实现高速数据交互。当现有功能无法满足需求时，可通过扩展接口进行功能扩展，支持单一功能扩展和并行或串行的级联扩展方式。电路板内部设计了中空结构和交叉引流条，形成水冷通道。配合冷却泵壳、离心拨板、吸热片和散热铜板等组件，结合风冷和液冷方式，实现高效散热。该设计解决了传统散热方式效率低下的问题，特别适用于高发热量的电子元器件。同时，灵活的扩展能力提高了系统的适应性。