截面样品的制备方法

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截面样品的制备方法
申请号:CN202411546926
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119437835B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种截面样品的制备方法,包括:步骤一、形成用于粗定位的第一标记。步骤二、量测第一标记和芯片样品上的目标结构之间的相对距离。步骤三、根据相对距离形成多个用于精细定位的FIB标记,FIB标记包括第二至第五标记。第二标记和第三标记沿Y方向延伸且分布在目标结构的沿X方向上的两侧。第四标记沿X方向延伸且位于目标结构的Y方向上的上游侧的第一提示距离处。第五标记包括和目标结构的X方向延伸段平齐的平齐结构以及和平齐结构相连接且位于平齐结构上游侧的第一和第二直线。步骤四、进行制样研磨,包括:研磨直至观测到第四标记。继续研磨直至观测到第五标记的平齐结构。本发明能实现截面样品的高效定点制备并能实现高效定点分析。
技术关键词
截面样品 标记 纳米探针测试仪 直线 金属互连结构 半导体器件 芯片 钻石 上游侧 砂纸 半导体衬底 有源区 成像 激光 版图 线段 顶点 波长 矩形
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