一种密封防拆射频标签及安装方法

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一种密封防拆射频标签及安装方法
申请号:CN202411595229
申请日期:2024-11-11
公开号:CN119150908A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种密封防拆射频标签,设计承载基材(4)搭载射频辐射结构(7)、侦测结构(8),并针对承载基材(4)上射频辐射结构(7)所设位置的背面粘贴第一双面胶(5)、以及以覆盖侦测结构(8)方式针对承载基材(4)表面粘贴第二双面胶(6),应用相应所设计安装方法,针对具有开盖(1)的箱体(2),将第一双面胶(5)粘贴于箱体(2)内表面,第二双面胶(6)粘贴于开盖(1)内表面,应用中通过侦测结构(8)的破坏与否,判断开盖(1)是否被打开,实现箱体(2)的密封防拆功能,具有操作简单、隐蔽性高、破坏效果明显的特点,对被保护物品实现高效的密封防拆效果。
技术关键词
双面胶 射频芯片 射频标签 基材 离型纸 箱体 设计安装方法 防拆功能 端口 开口边缘 直线 布线 垫片 环状 定义
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