射频模组封装方法、射频模组封装结构和射频模组

本申请提供了一种射频模组封装方法、射频模组封装结构和射频模组，涉及射频模组技术领域，该封装方法包括：金属支撑部件焊接于基板第一焊盘，第二类器件焊接于第二焊盘，隔离膜层与基板具有空腔，空腔高度不小于第二类器件高度，第二焊盘位于空腔，因此第二类器件容纳于空腔中，其与基板的空隙不被第一塑封膜层填充；第一类器件焊接于金属支撑部件，与第一塑封膜层具有第二空隙，第二塑封膜层覆盖第一封装结构、第一类器件以及填充第二空隙，从而该封装方法实现了底填器件和非底填器件选择性填充，不需要对底填的射频芯片进行破膜操作。同时，对于不能进行底填的滤波器，该封装方法还可以将滤波器设置在降低的位置，有助于保证滤波器的性能。