一种多腔室分区封装的高速VCSEL半导体X芯片装置及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种多腔室分区封装的高速VCSEL半导体X芯片装置及封装方法，包括工作台、分间结构、倒装结构、顶出结构、上料结构、拾取结构、翻转结构、箱壳、隔板、基板、芯片本体；分间结构将芯片上料、基板上料等工序分区进行，减少干扰、提升精度，同时支持并行作业以提高效率；倒装结构实现基板上料与固定，基板离开倒装腔后自动解除压合，结合视觉相机确保倒装精准；顶出结构在基板移至下料腔时自动顶出基板，降低取出难度；上料结构通过固定治具稳定固定蓝膜，便于快速换型，提升芯片拾取稳定性；拾取结构配合翻转结构，可批次拾取芯片并完成翻转，便于后续倒装。