树脂自动清料料斗及芯片塑封设备

本实用新型提供一种树脂自动清料料斗及芯片塑封设备，其特征在于，树脂自动清料料斗包括斗体、滑动板和驱动结构。斗体包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、上料结构和底板。底板为倾斜状，底板靠近上料结构的一端低于其远离上料结构的一端，且底板靠近上料结构的一端设置有下料口。滑动板与底板沿底板的倾斜方向滑动连接，滑动板在其活动轨迹上包括第一位置和第二位置，当滑动板位于第一位置时，滑动板填充于下料口处，当滑动板位于第二位置时，滑动板位于下料口的靠近第二侧板的一侧。滑动板设置有多个穿孔。本实用新型的树脂自动清料料斗及芯片塑封设备，其可以自动清除剩余的树脂，并可以在工作时过滤掉碎渣，使用方便，有效提高了工作效率。