一种金手指间距压测装置

本发明涉及一种金手指间距压测装置，包括测试电路板、挤压组件、金手指组件，金手指组件被挤压组件挤压在所述挤压组件中，且金手指组件的至少二部分伸出于挤压组件，金手指组件的一部分和被测试芯片连接，金手指组件的另一部分和测试电路板连接，从而使得被测试芯片和测试电路板之间形成导通电路；金手指组件包括第一金手指、第二金手指，第一金手指和第二金手指彼此相邻，且嵌套在一起；第一金手指包括第一金手指本体、第一接触、第二接触，第一接触用以和被测试芯片接触，第二接触和测试电路板电连接；第二金手指包括第二金手指本体、第三接触、第四接触，第三接触用以和被测试芯片接触，第四接触和测试电路板电连接。