一种SSOP21全集成智能功率模块

本发明公开一种SSOP21全集成智能功率模块，包括金属铜框架、电机控制IC芯片、驱动IC芯片、功率芯片和塑封体，所述电机控制IC芯片、驱动IC芯片和功率芯片均布置在所述金属铜框架上，所述塑封体封装所述金属铜框架、电机控制IC芯片、驱动IC芯片和功率芯片，所述功率芯片括3颗NMOS管和3颗PMOS管，分别为第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管以及第一PMOS管、第二PMOS管、第三PMOS管，本发明低压全集成智能功率模块相比于低压one chip方案有着明显的优势，具体优势为：芯片生产制造工艺难度降低，工艺成熟度高，成本低，功率密度大，具有可靠性高、成本低、功率密度高，电路结构紧凑，模块体积小等特点。