功率组件、半导体模块及车辆

本申请公开了一种功率组件、半导体模块及车辆，属于功率半导体技术领域。功率组件包括芯片层和布线层，芯片层内设有功率芯片；布线层设有控制电极和传导线路；布线层和芯片层在第一方向依次堆叠，传导线路连接于功率芯片和控制电极之间。通过将功率芯片嵌入至半导体结构中，半导体结构内部线路的设计空间大，灵活性强，一方面有利于优化模块性能，另一方面还可以减少连线端子和绑线，可以集成逆变器、充电机和DC/DC单元，有效减小模块的体积，提高了功率密度。