一种嵌入式电路板的埋入器件及嵌入式电路板的制作方法

本发明涉及一种嵌入式电路板的埋入器件及嵌入式电路板的制作方法，其中嵌入式电路板的埋入器件包括铜引线框架，以及设置在所述铜引线框架上的原芯片；所述原芯片上均匀分布有若干个铜柱。本发明提供的嵌入式电路板的埋入器件及嵌入式电路板的制作方法，在埋入器件表面电极上电镀铜柱，并将芯片的电极引出，通过电镀铜柱具有的较高厚度，有效防止激光能量不问题而导致的直接连接在芯片上的金属层被击穿而失效，提高嵌入式电路板的产品质量。