电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组

本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封层、金属屏蔽层、多个芯片和多个电磁屏蔽柱，基板的一侧表面设置有第一接地焊盘；多个芯片分别贴设在多个贴装区域；塑封层设置在基板上；多个电磁屏蔽柱设置在塑封层中；金属屏蔽层覆盖在塑封层外；电磁屏蔽柱的宽度沿远离第一接地焊盘的方向逐渐增大。相较于现有技术，本实用新型采用了上大下小的电磁屏蔽柱，配合接地焊盘和金属屏蔽层实现了电磁屏蔽，在开槽时可以开设上大下小的沟槽，有效解决传统激光开孔造成的激光穿透问题。也提升了金属溅射液体从顶部流向底部的流动性，保证了沟槽填充性，进而保证了电磁屏蔽效果。