电路基板的制造方法

本发明提供一种电路基板的制造方法，其具有抑制了凹陷部形成的研磨面的固化物层。一种电路基板的制造方法，其依次包含下述工序：通过包含无机填充材料和固化性树脂的第一树脂组合物形成第一树脂组合物层的工序、使第一树脂组合物层固化而形成第一固化层的工序、将第一固化层的面进行研磨的工序、通过包含固化性树脂的第二树脂组合物在经研磨过的第一固化层的面上形成第二树脂组合物层的工序、使第二树脂组合物层固化而形成第二固化层的工序，和将第二固化层的与第一固化层相反侧的面进行研磨的工序；第二树脂组合物不含无机填充材料、或者包含无机填充材料；第二树脂组合物包含无机填充材料时，该无机填充材料的99％粒径为2μm以下。