一种Mirco LED电路板及其制造方法

本发明涉及Mirco LED电路板及其制造方法，该方法包括：提供辅助膜；采用激光熔融铜浆料，使得熔融的铜浆料逐滴滴在辅助膜的第一面上预先定义的焊盘区域固化形成焊盘，其中，在铜浆料滴落在焊盘区域后，在辅助膜的一侧施加垂直于辅助膜的磁场，其中，磁场的方向与铜浆料滴落方向相反；在辅助膜上形成与焊盘连接的线路图形；去除辅助膜，得到线路基板；将Mirco LED芯片连接至电路基板上的焊盘，得到Mirco LED电路板。利用辅助膜确定铜浆料在辅助膜成型为焊盘的位置，并且利用垂直于辅助膜方向的磁场对滴落在辅助膜上的铜浆料向外扩散的范围进行约束，能够精准地控制铜浆料固化成型的尺寸，使得焊盘的位置和尺寸更为精确，有利于提高Mirco LED电路板的良率。