一种半导体芯片封装装置及封装工艺

本发明提供了一种半导体芯片封装装置及封装工艺，属于半导体芯片封装技术领域。该一种半导体芯片封装装置包括支撑架，所述支撑架上设置有上模和下模，所述支撑架上设置有封装机构，所述封装机构包括固定座、换向阀和第一气管，所述固定座设置有两个，两个所述固定座分别固定安装在上模和下模相反的一侧。本发明通过设置封装机构，通过第一气管同时向上模和下模的内部注入气体，两个第一活塞板进行相对移动，使得上模和下模内部的环氧树脂进行压实，从而使得环氧树脂的包裹更加均匀，待环氧树脂凝固后起到的保护效果更强，与现有技术相比，封装效果更好，也无需大量添加环氧树脂后再进行压缩，节省成本。