一种发光器件的制作方法及其发光器件

本发明涉及半导体发光技术领域，公开了一种发光器件的制作方法及其发光器件。制作方法包括如下：步骤S1、将发光芯片固定于基板上。步骤S2、用第一模具在发光芯片上成型第一透光胶层。第一模具包括模腔和限位柱。限位柱抵压基板，模腔将第一透光胶压合至发光芯片的上表面和侧面。固化后，发光芯片上覆盖第一透光胶层。步骤S3、用第二模具在第一透光胶层上成型第二透光胶层。用第二模具将第二透光胶压合至第一透光胶层的上表面和暴露的基板上。固化后，第一透光胶层上覆盖第二透光胶层。本发明通过多次模压成型多层透光胶层，预设多个光学界面，控光效果好且提高了光能利用率。本发明的制作方法批量成型的产品结构可靠好、生产成本低、效率高。