一种自动固晶机的点胶控制方法及系统

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种自动固晶机的点胶控制方法及系统。方法包括：在完成对前一型号的晶片的点胶的情况下，获取后一型号的晶片的型号标识信息，并获取与型号标识信息对应的目标点胶控制参数；按照所述目标点胶控制参数，对后一型号的晶片的点胶过程进行控制。通过以上技术方案，采用与型号标识信息对应的目标点胶控制参数进行点胶，在进行点胶的晶片的型号发生变更时，能够更快地实现与点胶的晶片的型号之间的匹配，提高对晶片的点胶效果。