一种多断面软土地层深基坑空间定位方法

AITNT
正文
推荐专利
一种多断面软土地层深基坑空间定位方法
申请号:CN202411553514
申请日期:2024-11-02
公开号:CN119507431A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种多断面软土地层深基坑空间定位方法。包括以下步骤:步骤S1,建立基坑三维实体模型;步骤S2,设定剖切面对三维实体模型进行剖切;步骤S3,分层开挖坐标提取;步骤S4,各层开挖数据收集:根据分层开挖的高程设计,重复步骤S2和S3,完成多个分层开挖平面的三维实体模型剖切和分层开挖坐标提取工作;之后将各层坐标数据进行统一提取归集,用以指导现场施工,作为基坑开挖过程中的空间定位依据。本发明将处于软土地基下的多种断面深度深基坑分层开挖进行精确定位,有利于基坑开挖支护过程中的坡比以及平面位置施工控制,保障基坑施工过程中的稳定性。
技术关键词
三维实体模型 空间定位方法 软土地层 分层 深基坑 绘图软件 指导现场 坐标 基坑开挖支护 数据 标注功能 分区 命令 工况 线性
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种面向固废聚氨酯的降解工艺
聚氨酯粉末 反应釜 光谱校正 催化剂 混合物
2
一种自动驾驶路径规划方法及其可读存储介质
驾驶路径规划方法 交通信息交互 环境动态监测 分层存储结构 监测环境变化
3
一种基于学习索引的可编程交换机范围匹配拓展方法
可编程交换机 线性回归模型 流水线 索引 层次化结构
4
一种基于分层多模态融合的在线物联网设备固件识别方法
特征提取模块 跨模态 物联网设备 识别方法 多模态特征融合
5
一种异物分层检测的方法、系统及电子设备
灰度特征 纹理特征 图像 支持向量机分类器 相机
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号