一种led封装用键合丝的性能分析方法及系统

本发明属于led封装用键合丝检测技术领域，具体涉及一种led封装用键合丝的性能分析方法，步骤1：构建力学检测模块，使用应力检测装置对led封装用键合丝进行力学检测，并根据检测结果判断是否出现异常，若未出现异常进行下一步骤；步骤2：构建X射线光学检测模块，采用X射线成像装置对led封装用键合丝进行X射线成像，得到键合丝焊点X射线图像；步骤3：在所述X射线光学检测模块中，首先对图像进行预处理，并构建改进型U‑Net卷积神经网络模型进行质量性能分析检测，并得到led封装用键合丝最终分析结果。本发明通过对led封装用键合丝焊点进行X射线图像检测，基于数字图像以及U‑Net卷积神经网络模型进行图像分割、特征提取，从而提高分析结果的精确度。