芯片拾取装置及方法

本发明公开了一种芯片拾取装置及方法。该拾取装置包括：进气嘴，用于通入气体；顶针选择组件，包括选择盘和伸缩盘，选择盘上分布第一孔位，伸缩盘上分布第二孔位，均用于供顶针伸出，其中，根据选择盘和伸缩盘之间的位置关系调整伸出的目标顶针的孔位序列，和根据伸缩盘和顶针之间的位置关系调整目标顶针的孔位距离和伸出长度；以及出气盘，位于顶针选择组件的下方，包括出气口，以输出气体吸附芯片，其中，出气盘中包括第三孔位，以使目标顶针经由第一孔位、第二孔位及第三孔位从芯片外侧伸出周向限位芯片。本发明能够适用于吸附不同芯片，且在吸附芯片时不与其附近其他芯片接触，避免其他芯片被污染，同时还能够提升芯片在传送过程中的稳定性。