摘要
本公开涉及测量仪器技术领域,涉及一种用于持续性血糖监测的器件及其制造方法,通过优异的芯片电路设计,该器件包括:多个焊球、重布线层、凸点下金属层、裸芯片以及第一遮挡层;裸芯片位于重布线层上方,凸点下金属层位于裸芯片与重布线层之间;第一遮挡层覆盖裸芯片的裸露的表面;多个焊球位于重布线层上且通过重布线层电连接到裸芯片。实现了CGM领域所需的低功耗、实时、连续血糖监测需求,同时具有可量产、低成本、高效率与高良率等优势,并集最小封装外形尺寸、遮光等优势于一体,满足可穿戴、便携式等应用场景需求,以及可实现对外界环境因素全规避。
技术关键词
凸点下金属层
镀层
重布线层
主控芯片
焊球
外部设备
壳体
载板
正面
连续血糖监测
晶圆
数据
低功耗
高效率
低成本
场景
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主控芯片
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