一种生物晶片封装产品

本发明公开了一种生物晶片封装产品，属于生物芯片封装技术领域。本发明通过创新的生物晶片封装技术，简化制备流程，减少操作的复杂性，避免了玻璃芯片在制备过程中的破损和表面不平整问题，提高封装产品的良品率，降低生产成本，使用玻璃作为基底材料降低整体高度，提高了产品的紧凑性和便携性；在芯片表面附着金元素，利用了金的化学稳定性和良好导电性，银胶的涂覆为与特殊化学方法标记的核酸探针、蛋白质性质的抗原抗体以及其他物质的共价化学结合提供便利，使用银胶将参比电极、工作电极与外部电路进行连接，形成了稳定的电气连接，确保了信号传输的可靠性；通过塑封材料对芯片包封，保护芯片免受外部环境的污染，提高了耐用性和稳定性。