一种芯片封装装置及其封装方法

本发明属于封装装置技术领域，且公开了一种芯片封装装置及其封装方法，包括工作台，工作台的顶端固定安装有顶板，顶板的底部连接有封装结构，封装结构的下方设置有托盘，托盘设置在工作台的顶端，工作台的顶端设置有上料组件和下料组件，上料组件包括设置在工作台顶端的定位座，定位座设置有两个，两个定位座的底端皆安装有移动座，其中一个移动座的内部螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的一端安装有电机，下料组件包括设置在工作台顶端的推板，推板的底端安装在螺纹杆的外壁，本装置通过螺纹杆转动带动定位座和推板同步移动，对托盘进行上下料，提高了上下料效率，简化了工作人员的操作流程，进而提高了芯片封装的整体效率。