芯片封装结构及电子设备

本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及芯片封装技术领域，其目的是解决相关技术中芯片封装结构散热效果差的问题。该芯片封装结构包括基板、至少一个第一芯片、第一金属线、第一重布线层以及散热垫。所述基板开设有第一凹槽，所述第一芯片位于所述第一凹槽内，且所述第一金属线至少位于所述第一凹槽的侧壁；所述第一重布线层位于所述基板上且覆盖所述第一凹槽，所述第一重布线层包括第二金属线，所述第二金属线与所述第一金属线连接；所述散热垫位于所述第一重布线层背离所述基板一侧，且所述散热垫与所述第二金属线连接。