玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及芯片封装结构

本申请提供一种玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及芯片封装结构。首先，提供一玻璃基板，接着，在玻璃基板上制作贯穿玻璃基板的基板通孔。再接着，制作覆盖在玻璃基板的表面并填充基板通孔的缓冲层，然后，制作贯穿基板通孔中缓冲层的缓冲层通孔，其中，缓冲层通孔的孔径小于基板通孔的孔径，基板通孔的内壁有缓冲层贴合。最后，在缓冲层通孔内制作导电走线，其中，导电走线将玻璃基板的相对两侧连通。如此，上述方案先在玻璃基板的表面和基板通孔内制作缓冲层，再对基板通孔内的缓冲层进行开孔处理，从而完成玻璃芯板的缓冲层的制备，提高了缓冲层的制备效果。