一种自动填充高导热温度探头及测温方法

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一种自动填充高导热温度探头及测温方法
申请号:CN202411559057
申请日期:2024-11-04
公开号:CN119469441A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种一种自动填充高导热温度探头,包括至少一个温度传感器(3),其特征在于,至少还包括设置于所述温度传感器(3)外部的外壳(4),在所述外壳(4)内还填充有与所述温度传感器(3)接触的导热材料(2),在工作状态下所述导热材料溢出所述外壳(4)并与被测物体(1)相接触。还提供对应的测温方法。可以方便地对不同应用场景下的被测物体进行精准测温,且反应速度快,准确率高,实现成本低、易于应用,容易有效推广。
技术关键词
温度传感器 导热材料 测温方法 温度探头 物体 外壳 微型马达 光纤测温探头 高导热陶瓷 导线 推进器 导热树脂 测温芯片 陶瓷胶 导热硅脂 密封板 热敏电阻
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