一种卷盘来料拆料装置

本发明提供一种卷盘来料拆料装置，属于IC集成芯片技术领域。包括机台，所述机台上端的后侧设有安装组件，所述安装组件前端的中部设有转料组件，所述转料组件的右侧设有挡料组件，所述挡料组件的下方设有滑动组件，所述滑动组件的上端设有收集组件，所述转料组件的上方设有料盘，所述安装组件上端的右侧设有侧方组件。本发明通过设置的收卷电机和回收电机，在两者的带动下，让回收盘和收卷盘进行旋转，从而将编带的带体和封膜进行自动撕开，放出内部的原料，达到自动拆料的作用，人工只需要更换料盘就可以实现整个拆料工作的连续型，不需要人工进行过多参与，相较于传统人工手动拆料来说，提高了卷盘拆料的效率，也降低了人工成本。