一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法

本发明涉及LED照明光源封装技术领域，具体公开了一种鳍片式水冷热电分离铜基板及LED模块制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤S1：选铜板裁剪；步骤S2：蚀刻凸台；步骤S3：PCB线路板贴合；步骤S4：铲齿；步骤S5：CNC加工；步骤S6：凸台表面处理；步骤S7：固好LED芯片；步骤S8：焊线；步骤S9：点/喷粉；步骤S10：玻璃片保护；步骤S11：测试、分选。本发明中，改变了传统的封装载板，使铜基板上的鳍片直接与冷却液接触，减少LED芯片到散热器的层级、缩短了热流通道、降低光源的热阻，且采用更先进的导热材料，从而保证LED光源长期稳定、有效的光输出，也能大大减小照明装置的散热结构和重量。