一种集成电路芯片封装覆膜装置

本发明适用于芯片加工技术领域，提供了一种集成电路芯片封装覆膜装置，包括装置架、滑座、覆膜架、封装膜、卷轴、传送带和覆膜盘，还包括：旋转机构、间歇调控机构、导向机构和覆膜机构，间歇调控机构包括联动组件和调控组件，覆膜机构包括压覆组件和裁切组件。本发明中的一种集成电路芯片封装覆膜装置，覆膜机构通过与旋转机构、覆膜盘、间歇调控机构和导向机构相配合的方式，可以完成对芯片的自动封装和覆膜，且可以对芯片边缘端至其中心位置这一轨迹上的封装膜进行有效且充分的压覆，确保封装膜与芯片的连接稳定性，提高芯片的封装质量和封装效率，进而提高装置的工作效率和实用性，缩减了芯片的封装时间，降低了芯片封装的成本。