基于耦合消光的薄膜铌酸锂波导及其制备方法

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基于耦合消光的薄膜铌酸锂波导及其制备方法
申请号:CN202411561437
申请日期:2024-11-04
公开号:CN119395812B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微纳光电子芯片技术领域,尤其涉及一种基于耦合消光的薄膜铌酸锂波导及其制备方法。本发明的波导包括:铌酸锂、包层、衬底和金属层;包层设于衬底上,且铌酸锂的一端暴露于包层的第一侧暴露,铌酸锂的另一端嵌入包层的内部,金属层设于包层的顶部。衬底为输入端口,波导与铌酸锂暴露的一端耦合,包层的顶部为输出端口。本发明提供的一种基于耦合消光的薄膜铌酸锂波导及其制备方法,针对耦合条件进行了设计,由于TE和TM的模场主要集中在侧壁和顶部,这使得TM模式在耦合至左侧波导后被金属强烈吸收,而TE模式耦合后由于存在氧化硅的包层间隔吸收较弱,能够提高片上偏振器件的偏振消光比、降低器件整体损耗。
技术关键词
化学抛光 薄膜 电感耦合等离子体 电子束光刻胶 微纳光电子 二氧化硅衬底 铌酸锂衬底 端面耦合器 偏振消光比 磁控溅射沉积 芯片 光刻套刻 波导侧壁 端面抛光 光刻曝光 刻蚀气体
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