一种多驱动模式微悬臂板阵列MEMS黏度传感器芯片及其工作方法

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一种多驱动模式微悬臂板阵列MEMS黏度传感器芯片及其工作方法
申请号:CN202411543368
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119246335B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明属于MEMS传感器技术领域,公开了一种多驱动模式微悬臂板阵列MEMS黏度传感器芯片及其工作方法,硅基固支体上连接有第一、第二阶梯微悬臂板阵列悬空结构,第一阶、第二阶梯微悬臂板阵列悬空结构均包括矩形且同轴设置的支撑板和宽板悬臂,支撑板的两端分别与硅基固支体和宽板悬臂连接,支撑板的宽度小于宽板悬臂的宽度;宽板悬臂表面布置有金属层线圈;支撑板上对称设有压电电极对,每个电极连接有金属引线;两支撑板之间连接有刚度衔接梁,两支撑板的大小相同,第一宽板悬臂的长度和宽度分别小于、等于第二宽板悬臂的长度和宽度。本发明提升了黏度传感器浸于黏性流体中的振动特性,从而提升其黏度测量精度与稳定性。
技术关键词
悬空结构 黏度传感器芯片 悬臂 阵列 阶梯 氮化铝压电薄膜 二氧化硅薄膜 单晶硅基底 电极 MEMS传感器技术 弯曲振型 线圈 模式 弯曲振动模态 刚度 引线 自由端
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