探测器阵列的层析制样和3D功能电子学结构检测方法

本申请公开了一种探测器阵列的层析制样和3D功能电子学结构检测方法，涉及探测器的量测领域，该方法包括：采用解离工艺对探测器进行逐层解离；采用扫描电容显微镜检测所述探测器解离面的微分电容信号，以解析探测器的三维功能结构。本申请通过沿光敏元弦线的切层方式，实现对红外芯片内部功能结构在横向与纵向上的分析，从而提升解析维度和缺陷可视化能力。