一种温度传感器组装生产工艺

本发明公开了一种温度传感器组装生产工艺，包括以下步骤：首先，将导线一端的外皮剥除，使内部导电线芯露出；进一步，将导线每两根一组，间隔摆放到定位治具上，通过定位治具同时对若干组导线进行定位；进一步，将定位治具转移到浸锡工位，对导线裸露的一端进行沾锡处理，使导线的端部硬化；进一步，将定位治具转移到定型工位，由定型机对每组导线的端部进行冲压成型，使导线的端部弯折形成夹持部；进一步，将定位治具转移到插传感器工位，由插芯片机将传感器插入到每组导线的加持部内，通过导线的夹持部将传感器夹住；进一步，将定位治具转移到焊锡工位，由焊锡机将导线与传感器焊接在一起；最后，将焊接后的导线与传感器组件从定位治具中取出。